第12届东京高功能材料周今天在日本幕张会展中心开幕。
高功能材料周

DYMCO在这里展出了 “压印模具”。

传统上，薄膜上的微观结构的转移是通过平面模具逐片进行的。
我们的想法是把它变成一个圆筒型的模具。然后模具旋转，微观结构就会连续转移！
电子元件和光学薄膜行业的薄膜制造商和用户对此进行了评估。

我们通过精确的切割和焊接使其成为可能。
镍电铸的微结构板被切割成确定的正方形，并焊接成一个带有微结构的大板。
最后，其两端被焊接，并制成一个圆柱体。
这个圆柱体被插入到核心辊上，并制成压印模具。

这个展览的图片将在下周展示。